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| 陶瓷管壳芯片封装项目 | |||
| 发布时间: | 2023-03-16 | 开工时间: | |
| 联系人: | 蔚峰 | 手机: | 09173780208 |
| 项目投资主体 | |||
| 项目建设地点 | |||
| 项目金额 | 8亿元人民币 | ||
| 合作方式 | 独资 | ||
| 前期工作 | |||
| 项目内容 |
项目占地80亩，规划建筑面积4万平方米，建设 HTCC 陶瓷管壳及基板 1000 万套/年的生产线及应用产品加工基地。 |
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| 市场预测及投资回报分析 | 目前国内IC 半导体陶瓷器件封装为例，陶瓷材料 80%～90%以国外采购为主，预计年产值2.5亿元，税收5000万元。 | ||
陕公网安备61030302000209号
