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| 高功率半导体激光芯片生产项目 | |||
| 发布时间: | 2023-03-16 | 开工时间: | |
| 联系人: | 周宇鹏 | 手机: | 0917-4245568 |
| 项目投资主体 | |||
| 项目建设地点 | |||
| 项目金额 | 20亿元人民币 | ||
| 合作方式 | 独资 | ||
| 前期工作 | |||
| 项目内容 |
项目占地200亩，新建25000平方米厂房、300平方米研发基地及配套设施。 |
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| 市场预测及投资回报分析 | 项目建成达产后，预计可实现年产值30亿元，实现年利润10亿元，回收期6-8年。 | ||
陕公网安备61030302000209号
