LED半导体封装西北生产基地项目 | |||
发布时间: | 2024-07-08 | 开工时间: | |
联系人: | 张怡月 | 手机: | 0917-4805567 |
项目投资主体 | |||
项目建设地点 | 凤县 | ||
项目金额 | 5亿元人民币 | ||
合作方式 | 独资 | ||
前期工作 | |||
项目内容 |
项目拟在凤州现代科技产业园建设,计划租用3万平方米标准化厂房,建设LED显示器、灯带、集成电路、半导体功率器件的研发、生产和销售。 |
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市场预测及投资回报分析 | 随着人们对环保和节能的重视程度不断提高,LED灯带因其高节能性和环保特性而越来越受欢迎。在5G、物联网等领域的驱动下,集成电路市场规模将实现增长趋势。建成投产后前三年预计实现总产值15亿元、税收4000万元,提供300个就业岗位。 |