宝鸡市经济合作局战略新兴产业陶瓷管壳芯片封装项目

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陶瓷管壳芯片封装项目
发布时间:	2023-03-16	开工时间:
联系人:	蔚峰	手机:	09173780208
项目投资主体
项目建设地点
项目金额	8亿元人民币
合作方式	独资
前期工作
项目内容	项目占地80亩，规划建筑面积4万平方米，建设 HTCC 陶瓷管壳及基板 1000 万套/年的生产线及应用产品加工基地。
市场预测及投资回报分析	目前国内IC 半导体陶瓷器件封装为例，陶瓷材料 80%～90%以国外采购为主，预计年产值2.5亿元，税收5000万元。

主办：宝鸡市经济合作局地址：宝鸡市行政中心6号楼C座

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