宝鸡市经济合作局战略新兴产业高功率半导体激光芯片生产项目

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高功率半导体激光芯片生产项目
发布时间:	2023-03-16	开工时间:
联系人:	周宇鹏	手机:	0917-4245568
项目投资主体
项目建设地点
项目金额	20亿元人民币
合作方式	独资
前期工作
项目内容	项目占地200亩，新建25000平方米厂房、300平方米研发基地及配套设施。
市场预测及投资回报分析	项目建成达产后，预计可实现年产值30亿元，实现年利润10亿元，回收期6-8年。

主办：宝鸡市经济合作局地址：宝鸡市行政中心6号楼C座

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